工程师

研究方向
光子探测与成像，半导体探测器物理、器件设计，读出芯片研发，生物医学成像系统

工作经验要求
有半导体器件工艺、封装与测试，或模拟/数字电路、专用芯片设计等工程开发经验，有参与省部级或国家级科研项目的经历

职称要求
工程师

岗位职责
1.承担半导体探测器器件的工艺开发、封装与性能测试，或探测器读出电路与系统的设计、调试与工程化实现；
2.负责实验室实验平台与设备的建设、管理及日常运行维护；
3.支撑科研课题及联合研发任务的工程实现与技术验证，撰写相关技术文档；
4.与联影研发团队协同，支持研发成果的工程化落地

职位要求
1. 具有物理、微电子、电子工程、材料科学或相关交叉领域的硕士及以上学历；
2. 具有半导体器件工艺、封装与测试，或模拟/数字电路、专用芯片设计等工程开发经验；
3. 有参与省部级或国家级科研项目的经历；
4. 工作严谨细致，动手能力强，具有良好的沟通能力与团队合作精神

福利待遇
1. 有竞争力的薪酬、津贴福利，依托先进医用材料与医疗器械全国重点实验室等重大科研平台，可使用大科学装置及学校高性能计算平台，提供全链条研发场景与成果转化通道