工程师
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职位介绍
专业要求
多能场辅助半导体封装、多能场辅助加工、增材制造
学科方向
机械工程、仪器科学与技术、电子科学与技术、控制科学与工程、机械
研究方向
多能场辅助半导体封装、多能场辅助加工、增材制造
工作经验要求
不限
岗位职责
1.参与实验室仪器设备购买、维护;
2.协助搭建实验平台,包括控制系统、超声、激光器及光学元器件、监测设备等;
3.进行部分实验研究和协助材料表征测试;
4.团队交付的其他事宜。职位要求
1.本科及以上学历,硕士研究生学历优先;
2.不超过40周岁(1986年1月1日之后出生,含当日),特别优秀者可放宽至45周岁;
3.机械工程(学科代码:0802)、电子科学与技术(学科代码:0809)、控制科学与工程(学科代码:0811)、仪器科学与技术(学科代码:0804)或相关理工科专业,有控制、超声、激光、半导体封装等背景的优先;
4.了解各种实验室常用设备,具有搭建自动化实验测试平台的经验和能力,具有较好的逻辑分析和判断能力,有企业工作经验的优先;
5.具有创新意识和团队协作精神、有较强独立思考、理论分析和动手能力,在基础科研或产业化方向具有极大的兴趣和工作热情。福利待遇
1.按规定参加社保;
2.工资和福利待遇参照厦门大学智能制造学院相关规定执行;
职位来源:https://jobs.xmu.edu.cn/info/1025/23759.htm



