集成电路设计工程团队负责人

研究方向
集成电路设计

工作经验要求
8年及以上集成电路设计全流程研发经验，3年及以上芯片设计团队搭建及技术管理经验，有完整的芯片项目从立项、设计、流片到量产落地的全流程实操经验；具备从零搭建芯片设计工程团队的成功经验，熟悉团队人才配置、流程搭建、体系落地全流程，能够快速组建成熟研发团队并驱动业务落地；有成熟消费类电子、工业控制、功率芯片、模拟/数字芯片等相关项目落地经验者优先，有多次成功流片、量产经验者优先

岗位职责
1.根据学院芯片研发战略规划，制定团队组建方案，吸纳集成电路设计各模块核心骨干、工程师人才，搭建完整的芯片设计工程团队（前端设计、功能验证、后端实现、DFT、时序分析、物理验证等）;
2.建立并完善团队组织架构、岗位职责、培养机制，搭建人才梯队，打造高效、稳定、专业的芯片研发工程团队;
3.梳理、优化集成电路设计研发流程、规范、标准及文档体系，建立项目管控、质量管控、风险管控机制，提升团队整体研发效率与交付质量;
4.负责团队日常管理、工作统筹、任务分配、技术指导与绩效考核，解决团队工作中的各类管理问题，营造良好的研发氛围;
5.亲自带队开展芯片设计全流程工程实操工作，覆盖RTL设计、仿真验证、综合、布局布线、时序收敛、物理验证、流片对接、回片测试、问题调试等全链条落地工作，主导重点、难点技术问题攻关;
6.负责芯片项目全生命周期管理，制定项目排期、把控项目进度、管控研发成本与产品良率，确保各阶段研发任务按时、高质量落地，保障芯片顺利流片、量产迭代;
7.对接晶圆厂、封测厂、设备供应商等上下游资源，统筹技术对接、工艺适配、问题协同解决，保障工程落地全流程顺畅推进;
8.牵头核心技术沉淀、专利申报、技术成果转化，构建公司芯片研发核心技术壁垒;
9.配合学院人才培养，提供技术支撑，参与项目需求对接、技术方案制定及落地等工作

职位要求
（一）学历与专业本科及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、半导体等相关专业，扎实的半导体理论功底。（二）工作经验
1. 8年及以上集成电路设计全流程研发经验，3年及以上芯片设计团队搭建及技术管理经验，有完整的芯片项目从立项、设计、流片到量产落地的全流程实操经验。
2. 具备从零搭建芯片设计工程团队的成功经验，熟悉团队人才配置、流程搭建、体系落地全流程，能够快速组建成熟研发团队并驱动业务落地。
3. 有成熟消费类电子、工业控制、功率芯片、模拟/数字芯片等相关项目落地经验者优先，有多次成功流片、量产经验者优先。

福利待遇
1.具有竞争力的薪酬;
2.津贴;
3.福利