博士后（联和投资-周平强组）
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职位介绍
专业要求
电子、微电子、自动化相关专业
研究方向
先进封装、集成电路设计自动化、人工智能芯片、计算机系统架构
工作经验要求
不限
岗位职责
1.高性能计算类芯片产品先进封装结构分析与市场调研；
2.AI PC结合先进封装技术进行异构集成设计研究；
3.
2.5D与3D先进封装集成方案国产化供应结构可行性分析；
4.先进封装设计与仿真工具联合开发与兼容性研究；
5.先进封装联合电热力学协同设计与可靠性研究职位要求
1.博士及以上学历，电子、微电子、自动化相关专业；
2.具有芯片封装基板设计经验，熟悉LGA&BGA封装结构与工艺流程；
3.熟练使用相关的EDA设计工具，熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具，熟悉3D layout或sigrity等电热仿真工具、熟悉芯片热应力仿真者优先；
4.了解封装工艺及基板生产流程；
5.理解高速数字设计或者电源设计原理者优先福利待遇
1. 有竞争力的薪酬、津贴和福利
职位来源：https://jobs.shanghaitech.edu.cn/_s57/_t119/00/00/c4206a0/page.psp?_p=YXM9NTcmcD0xJm09TiY_&keyword=%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E7%A7%91%E6%8A%80%E5%A4%A7%E5%AD%A6%E4%B8%8E%E4%B8%8A%E6%B5%B7%E8%81%94%E5%92%8C%E6%8A%95%E8%B5%84%E6%9C%89%E9%99%90%E5%85%AC%E5%8F%B8%E8%81%94%E5%90%88%E6%8B%9B%E8%81%98%E5%8D%9A%E5%A3%AB%E5%90%8E1%E5%90%8D%EF%BC%88%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%96%B9%E5%90%91%EF%BC%89&id=d8709ea14ff04525baf8a69386561152
