博士后（先进三维封装方向）

研究方向
先进三维封装与集成技术研究

工作经验要求
具有相关研究经验

岗位职责
1.围绕先进三维集成与封装技术，重点开展
2.5D/3D芯粒集成（Chiplet）、封装结构设计、键合工艺优化、界面调控及可靠性测试等研究；
2.探索封装热管理与信号完整性优化方案，推动先进三维封装技术与CMOS工艺的兼容集成；
3.支撑高密度、高性能集成电路的研发与产业化。

职位要求
1.已获得或即将获得博士学位，年龄不超过35周岁，身心健康，能全职投入博士后研究工作；
2.具有与招聘方向相关的专业背景，具备扎实的专业基础知识和相关研究经验；
3.具备较强的科研创新能力和独立开展科研工作的能力，热爱半导体，愿意到半导体、集成电路高收益高成长赛道跨学科发展；
4.掌握相关研究方向的核心实验技术或理论计算方法，熟悉各类表征、测试设备及AI应用工具者优先；
5.具有良好的科研诚信、团队协作精神和沟通能力，动手能力强，热爱科研事业，具备严谨的治学态度。

福利待遇
1.提供具有竞争力的薪酬及多项科研资助；
2.提供充足科研经费和一流实验平台，支持参与国家级、省部级科研项目，协助申请国家自然科学基金等各类科研项目；
3.按复旦大学规定缴纳五险一金，提供博士后公寓或住房补贴，协助办理上海市户口、子女入托入学等事宜，享受学校教职工同等福利；
4.表现优秀者可优先推荐申报学校教研序列岗位，提供学术交流、出国访问等机会，助力个人科研能力与职业发展。