专业技术岗位七级
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职位介绍
专业要求
异构集成封装技术研发
学科方向
材料科学与工程
研究方向
异构集成封装技术研发
工作经验要求
2年以上相关工作经历
职称要求
副高
岗位职责
1.从事异构集成封装技术研发工作;
职位要求
1.研究生学历,硕士以上学位;
2.材料科学与工程专业;
3.副高职称;
4.放宽到45周岁;
5.2年以上相关工作经历;
职位来源:https://hrss.gd.gov.cn/zwgk/sydwzp/zpgg/content/post_4705054.html
工作单位
广东省科学院半导体研究所


