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专业技术岗位七级

面议
硕士
其他
异构集成封装团队
立即投递
职位介绍
专业要求
  异构集成封装技术研发
学科方向
  材料科学与工程

研究方向

异构集成封装技术研发


工作经验要求

2年以上相关工作经历


职称要求

副高


岗位职责

1.从事异构集成封装技术研发工作;


职位要求

1.研究生学历,硕士以上学位;
2.材料科学与工程专业;
3.副高职称;
4.放宽到45周岁;
5.2年以上相关工作经历;


职位来源:https://hrss.gd.gov.cn/zwgk/sydwzp/zpgg/content/post_4705054.html